（来源：上观新闻）
在目前面🧞♀️🐐板级 RDL 所🕳追求的线宽和间🇰🇿距分辨率下，标准👨👨👧👦光刻胶材料和🇲🇺工艺化🐛学方法已接近极限🐂，而大尺🃏寸面板所需的套刻😂精度也◽👩🎨远超有机基😑👨👦板领域🥩🛂以往所能达到🍦的水平🐴▫。因为他的目🌑标，是把🇦🇪能力天🔍🏨花板狠狠干9️⃣👕上去🐎。
今年5月的时候我🧹们才八个人左右，🐮©之后增🎥长非常快🇰🇼🌖，现在大概5🇧🇦0到1🇰🇼00人🛴🍧。同时他给出了一🚢个100%确定👉🇭🇹的预测🚀✴：三到五年🔬🇲🇶内，行🛰🌀业对Tr⛏ansforme🥟🅿r的依赖会🇦🇽⤴大幅降低🇹🇴📮。传奇芯片💿🇼🇫架构师🏏Jim Kel🍐ler（曾🌫👻主持AMD Ze❇n架构👩🚀、苹果A4/A🚫5处理🇷🇺器和特斯拉自动♣⚱驾驶芯片设计）🇫🇷担任CEO，🎢公司以RI🇫🇯📧SC-V指令🤯集和可授权I🇧🇹P为核心，💱🕧2025年底完成🔵8亿美元融🌌🇲🇼资，估值32亿美🥔🎠元🛴🏷。
